【大澳门威尼斯人赌场官网7月29日报导】（中央社台北29日电）硅品董事长林文伯表示，今年半导体封测产业业绩可望较去年持平或小幅成长。

硅品下午举办线上法说会，法人高度关注下半年半导体景气前景。林文伯对半导体产业景气市场展望，市场素有“铁嘴”之称，因此法人不断询问林文伯对下半年半导体景气看法。

法人询问库存去化速度，林文伯表示，按照以往经验，手机库存调整需要 2个季度的时间，至于库存调整时间从什么时候开始算，林文伯不予评论。

对于第 4季半导体产业景气，林文伯直言，客户对于第 4季的预测多是没有把握，在等待消费者的回应，第 4季“看不清楚”。

林文伯指出，产业界积极寻求下一个促进半导体成长的动力，例如穿戴式装置、物联网(IoT)、资料中心等应用，目前看来，Apple Watch新应用成长不容易，资料中心对于半导体产业可望较早贡献。

展望今年半导体封测产业表现，林文伯表示，预期今年后段封测产业业绩可较去年持平或小幅成长，成长幅度有机会在低个位数百分点。

展望第3季硅品业绩表现，林文伯表示，硅品第3季每月表现预期相对持平，8月或有小幅回升。

从产能利用率来看，硅品第3季打线封装稼动率约68%到72%，覆晶封装和金属凸块稼动率约68%到72%，逻辑测试稼动率约60%到64%。