【大紀元7月29日報導】（中央社台北29日電）矽品董事長林文伯表示，今年半導體封測產業業績可望較去年持平或小幅成長。

矽品下午舉辦線上法說會，法人高度關注下半年半導體景氣前景。林文伯對半導體產業景氣市場展望，市場素有「鐵嘴」之稱，因此法人不斷詢問林文伯對下半年半導體景氣看法。

法人詢問庫存去化速度，林文伯表示，按照以往經驗，手機庫存調整需要 2個季度的時間，至於庫存調整時間從什麼時候開始算，林文伯不予評論。

對於第 4季半導體產業景氣，林文伯直言，客戶對於第 4季的預測多是沒有把握，在等待消費者的回應，第 4季「看不清楚」。

林文伯指出，產業界積極尋求下一個促進半導體成長的動力，例如穿戴式裝置、物聯網(IoT)、資料中心等應用，目前看來，Apple Watch新應用成長不容易，資料中心對於半導體產業可望較早貢獻。

展望今年半導體封測產業表現，林文伯表示，預期今年後段封測產業業績可較去年持平或小幅成長，成長幅度有機會在低個位數百分點。

展望第3季矽品業績表現，林文伯表示，矽品第3季每月表現預期相對持平，8月或有小幅回升。

從產能利用率來看，矽品第3季打線封裝稼動率約68%到72%，覆晶封裝和金屬凸塊稼動率約68%到72%，邏輯測試稼動率約60%到64%。