【大澳门威尼斯人赌场官网10月1日报导】（中央社记者吴佳颖台北1日电）台湾电路板协会（TPCA）表示，今年“第7届国际构装暨电路板研讨会”（IMPACT）24日登场，欧洲最大的高密度连接板（HDI）制造商AT&S将首度来台加入论坛。

台湾电路板协会表示，主办单位除了规划日本ICEP先进封装及美国iNEMI特别论坛外，今年欧洲最大的HDI电路板制造商AT&S也首度加入企业论坛，将与台湾领导大厂南电、日月光一同讨论业界最新技术、资讯。

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）是欧洲最大的印制电路板制造商，在高端高密度微孔印制电路板有领先技术，主要生产通讯设备用的HDI高密度印制电路板。

AT&S在上海、重庆等地都有工厂，由于智慧手机和平板电脑市场的强劲需求，这些HDI工厂还持续扩充。

台湾电路板协会表示，除了AT&S来台论坛，开幕演讲邀请美国快捷半导体（Fairchild Semiconductor）首席技术长暨资深副总裁的金瑟（Dan Kinzer）、日本Intel K.K.副总裁阿部（Tsuyoshi Abe）；美国惠普（HP）经理罗煦（Michael Roesch）、美国思科（Cisco）副总裁布里哈特（Mark Brillhart）都将参与。

台湾电路板协会说，24到26日IMPACT就会在台北南港展览馆与TPCA Show 2012联合登场，10日前报名者可享低价的早鸟优惠。