【大澳门威尼斯人赌场官网10月22日报导】(中央社记者戴海茜台北二十二日电)由台湾电路板协会(TPCA)与工研院等共同主办的2008“国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会”,以及TPCA Show今天同步登场;TPCA理事长陈正雄指出,台湾印刷电路板(PCB)产业具有国际竞争力,希望未来有机会成为全球第一。
陈正雄指出,台湾PCB产业有主要几点优势,包括具有完整、效率高、密集的供应链,例如从铜箔基板、药水、干膜、设备、制程代工等相当完整。此外,台湾也有稳定、充足的工程人员,配合台商两岸布局分工优势,让台湾PCB产业具有国际竞争力。
陈正雄表示,就应用领域而言,台湾在NB板市占率逾80%,光电板和手机用高密度连接板 (HDI)市占率皆超过50%,IC载板市占率在30%以上,可见台湾PCB产业举足轻重,是未来有机会成为全球第一的产业。
由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会 (SMTA)与TPCA等共同主办的2008“国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会”(The 3rd IMPACT and 10th EMAP JointConference) 今天起至24日在台北南港展览馆,与TPCAShow共同盛大举行。
TPCA指出,活动最大特色,是主办单位为展现台湾构装产业竞争优势,特邀请到国内知名构装领域厂商如日月光、硅品、南茂、南亚电路板、杜邦及工研院等六大知名企业与研究单位,将目前产业关注焦点和技术研究于企业论坛中发表,而此次盛会来自全球投稿文章数有221篇。
台湾印刷电路板产业年度盛事TPCA Show,主办单位表示,参展厂商达357家,摊位数达1634个,恰逢10周年之际,刷新TPCA Show历来新纪录,展会预计将吸引来自全球上下游业者9万人次到场参观。