【大澳门威尼斯人赌场官网3月20日讯】日立制作所发布了将于2001年4月1日实施的半导体部门改革方案。

据日经社报导，改革方案主要有两大要点：其一，成立按不同产品领域和用途分类的17个“商务部门”、每个部门都分配有明确的利润指标。比如“LCD商务部门”、“网络商务部门”和“存储介质闪存商务部门”等，使市场开拓、业务运营、运营技术与产品设计融为一体。此前日立一直采用根据不同用途组织设计部门的方针，而此次将营业部门也包括进来的做法尚无先例。每个商务部门“可以根据自己的利润指标自由决定将开发出的芯片在日立公司内部的工厂加工、或者委托给其它的半导体代工商加工”（日立制作所）。这样一来，原来分工模糊的设计与制造就有了明确的界线。

与此相应，对制造部门也将实施大手术、进行成本压缩等彻底的体制整顿。日立的目标是“明确有关制造的全部成本构成，在与半导体代工的竞争中立于不败之地”，对开发成本和生产成本进行一元化管理。以前制造技术的开发成本与单纯加工芯片的成本分属不同部门管理，因此难以与开发‧生产成本相结合的台湾半导体代工商进行成本竞争。而此次对开发制造技术的“制造技术开发部门”和实际芯片生产部门的“制造部门”进行了合并与重组，设立了负责半导体前期工程的“晶圆技术‧生产综合部门”与负责后期工程的“封装技术‧生活综合部门”。

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