【大紀元3月20日訊】日立制作所發布了將于2001年4月1日實施的半導体部門改革方案。

据日經社報導，改革方案主要有兩大要點：其一，成立按不同產品領域和用途分類的17個“商務部門”、每個部門都分配有明确的利潤指標。比如“LCD商務部門”、“网絡商務部門”和“存儲介質閃存商務部門”等，使市場開拓、業務運營、運營技術与產品設計融為一体。此前日立一直采用根据不同用途組織設計部門的方針，而此次將營業部門也包括進來的做法尚無先例。每個商務部門“可以根据自己的利潤指標自由決定將開發出的芯片在日立公司內部的工厂加工、或者委托給其它的半導体代工商加工”（日立制作所）。這樣一來，原來分工模糊的設計与制造就有了明确的界線。

与此相應，對制造部門也將實施大手術、進行成本壓縮等徹底的体制整頓。日立的目標是“明确有關制造的全部成本构成，在与半導体代工的競爭中立于不敗之地”，對開發成本和生產成本進行一元化管理。以前制造技術的開發成本与單純加工芯片的成本分屬不同部門管理，因此難以与開發‧生產成本相結合的台灣半導体代工商進行成本競爭。而此次對開發制造技術的“制造技術開發部門”和實際芯片生產部門的“制造部門”進行了合并与重組，設立了負責半導体前期工程的“晶圓技術‧生產綜合部門”与負責后期工程的“封裝技術‧生活綜合部門”。

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