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CoWoS设厂舍云林选屏东？ 台积电：不排除任何可能 2024/09/25晶圆代工龙头台积电决定扩大CoWoS先进封装布局，近日大买南科厂区土地，规划今年、明年产能倍增，目前传出建厂厂址可能要舍弃云林、转往屏东... -
鸿海刘扬伟：评估在欧洲设半导体封测厂 2024/09/04鸿海董事长刘扬伟4日指出，集团在IC设计服务，除了锁定在车用电子外，未来将规划布局卫星应用晶片，并积极研发硅光子及共同封装光学元件CPO...
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台积电第二季获利创高 估明年CoWoS产能增逾倍 2024/07/18晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，公布第二季营收为6,735.1亿元、年增40.1%，毛利率来到53.2%，表现皆超越原先财测，税...
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传台积电屏东设厂？ 屏县府：未接获明确讯息 2024/06/26媒体报导，台积电因CoWoS先进封装产能供不应求，有意前往屏东设厂，进入找地阶段。不过，屏东县政府26日表示，县府团队已做好准备，但目前... -
传中企规避美国制裁 外包大马公司组装高阶晶片 2023/12/18路透社近日报导，越来越多中国半导体设计公司正利用马来西亚公司组装部分高阶晶片，减少美国扩大对中国晶片制裁的风险。根据三名知情人士透露，中...
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台大跨国团队研究 突破半导体封装界光学量测瓶颈 2023/04/26台大机械系教授陈亮嘉26日表示，跨国团队运用深紫外宽频光源作为光学侦测，藉由机器学习演算，针对多项关键尺寸量测突破技术瓶颈，开口尺寸可达...
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高雄史上最大单一投资案 华邦电子12吋晶圆厂10/3动土 2018/10/03华邦电子公司投资3,350亿进驻高雄路竹科学园区，12吋晶圆厂10月3日动土，是高雄史上最大单一投资案，预计将带来2,500个工作机会...
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陆资参股台IC设计？经长：配套完整才开放 2015/11/26对于开放陆资来台参股IC设计产业，经济部长邓振中表示，IC产业中、下游的制造及封装已有限开放中资投资，只剩上游的设计还未开放，但会考量相...
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台先进封装应用广 封测双雄深耕 2014/10/10物联网、云端和4G应用带动半导体先进封装需求，封测大厂日月光和硅品等，积极布局系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D IC。
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封装银打线 具高产出优点 2013/11/22封测大厂硅品持续推动银打线封装。工研院产经中心(IEK)表示，封装银打线具有高产出等优点。
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副刊
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Inspired
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日月光看好系统级封装 2013/11/14（中央社记者钟荣峰台北14日电）封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)在明年将是有惊喜的一年。
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封测厂：SiP更复杂 是好生意 2013/11/14封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂，但未来10年到20年有好生意。
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台湾之光 中大LED演色封装技术领先全球 2010/04/13爱美的女性化妆后会发现，上的妆到了户外之后看起来颜色不一样，其实这是因为室内的光线有偏色的问题，让眼睛造成错觉。中央大学今（13）日发表...
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封测业表现佳 未来发展忧喜参半 2005/03/22久被视为“传统电子股”的封装测试业，去年获利出乎各界意料地好，产值较前年大幅成长近4成；工业技术研究院表示，封测业景气已自4年前的谷底向...
