晶圆代工
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IDM委外代工加速 台晶圆代工封测厂受惠 2009/08/15(中央社记者张建中新竹15日电)金融海啸冲击全球经济产业，迫使企业审视成本结构，也加速整合元件制造厂(IDM)释出委外代工订单，目前国内... -
台半导体厂Q2可望全面成长 晶圆代工业最强 2009/05/01(中央社记者张建中新竹1日电)半导体厂第2季在急单效应延续下，业绩可望呈现全面成长态势；晶圆代工业因第1季基期较低，第2季业绩成长幅度可...
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信评:获利能力偏弱 晶圆代工信用风险升高 2009/04/27（中央社记者高照芬台北27日电）中华信评今天表示，即使市场从2009年开始复苏，半导体晶圆代工业在未来 2至 3年的信用风险，也不太可能...
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晶圆代工业第三季不旺 季增率低于5% 2008/08/03晶圆代工厂法说会陆续登场，各家对于第三季营运普遍保守看待，第三季业绩多将较第二季成长不到5%，低于往年的1成水准，为晶圆代工业今年第三季...
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台晶圆代工业产值逐季攀升 全年挑战4887亿 2008/05/31工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)预期，台湾晶圆代工业第二季产值可望顺利回升至新台币1200亿元，将较第一季成长2.4%，未来第三...
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晶圆代工产值全球第一 面板第二 2007/12/21台湾政府近年来积极推展五大产业，经建会昨天表示，2006年台湾面板产业产值达1.28兆元新台币，较七年前成长40倍，排名世界第二，至于半...
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需求增温 晶圆代工产值第三季挑战1210亿元 2007/08/18随着晶圆代工客户库存去化顺利，旺季市场需求成长带动，台湾半导体产业协会 (TSIA)预期，第三季台湾晶圆代工产业产值可望挑战新台币121...
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高盛喊进 台积电目标价78元 2007/04/13外资法人纷纷认为，晶圆代工客户端库存已出现有效调整，第二季将反弹复苏，巴黎证券并预估台积电（2330)第二季订单有机会跃增，显示半导体业...
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二线晶圆代工 产能满载 2007/01/20世界先进〔5347〕、汉磊〔5326〕、茂硅（2342)利基型代工产品接单供不应求，今年纷展开扩产或对外寻求产能奥援，以满足客户需求，也...
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汉磊第3季获利大增 元隆亏损缩小 2006/10/06第三季业绩抢先报专题之八(中央社记者张建中新竹六日电)受惠于驱动IC及类比IC市场需求畅旺，中小尺寸晶圆代工厂汉磊及元隆 9月业绩同步攀...
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中医养生
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I 健康医疗
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经济部估2010年台湾半导体产值突破2兆元 2006/09/15台湾半导体产业分工完整，去年产值达新台币1.12兆元，晶圆代工、IC封测均居全球市占率第一位，IC设计全球第二。经济部估计，2008年台...
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日立和东芝拟合建首座晶圆代工厂挑战台积电 2005/12/28根据彭博社报导，日本日立制作所 (Hitachi Ltd.)计划和东芝 (ToshibaCorp.)两大厂拟合作兴建日本第一座电脑晶片代...
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晶圆代工 两岸削价战开打 2005/01/20晶圆代工半导体类股的法说旺季，21日起密集登场，土洋法人一致指出，各家业者对今年的景气展望，将比公布去年获利数字更让法人来得关切！
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张忠谋：明年代工产业景气不看淡 2004/04/30台积电首季营运亮丽，但股价却呈现利多反跌的趋势，外界质疑晶圆代工产业复苏景气已进入尾声，股价率先反应明年不景气。董事长张忠谋对此表示，晶...
