先进封装
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阅读最多 人气: 7552024/03/18 -
人气: 2602023/07/25
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台科大成立半导体研究所 布局硅光子与先进封装领域 2024/12/28半导体产业发展快速，人才需求显着，国立台湾科技大学27日宣布，将于113学年度成立“先进半导体科技研究所”，聚焦硅光子技术、复合半导体材... -
传联电夺高通大单 跨足先进封装市场 2024/12/17综合媒体报导，近期先进封装产能供不应求，不只台积电CoWoS产能被国际大厂抢着要，近期晶圆代工厂联电也传出接到高通高速运算（HPC）先进... -
台积电CoWoS供不应求 封测厂明年抢搭顺风车 2024/12/15受惠高效能运算、人工智慧需求，台积电CoWoS先进封装产能供不应求。市场分析，台积电在全台有5座先进封装测试厂，并预计2025年倍增Co...
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台积电携艾克尔扩美AI先进封装产能 台专家分析四大助益 2024/10/04台积电4日宣布与封测大厂艾克尔（Amkor），签署合作备忘录（MOU）扩大伙伴关系，在美国亚利桑那州拓展整合型扇出（InFO）及CoWo...
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台积进嘉科园区 黄敏惠吁兑现轻轨建设承诺 2024/03/18行政院副院长郑文灿今（3/18）日上午宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将落脚嘉义科学园区，第一座先进封装厂预计115（2026）年底...
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AI晶片先进封装供不应求 台积电CoWoS产能拼翻倍 2024/02/18为因应AI先进封装产能供不应求，产业人士分析，台积电CoWoS今年月产能拼翻倍，但晶片大厂辉达（NVIDIA）已向封测厂增援先进封装产能...
