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台半导体厂纷调高资本支出 管理效率左右获利

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【大澳门威尼斯人赌场官网8月1日报导】(中央社记者张建中新竹1日电)台湾台积电等半导体大厂陆续宣布调高今年资本支出计划;除景气复苏情况比预期好,产品市场变化也是迫使业者扩大投资的主因。管理效率将是左右厂商未来获利表现的关键。

台积电、联电、日月光、硅品及力成等半导体晶圆代工及封测大厂法说会本周陆续登场,不仅各厂一致看好第3季业绩可望持续成长,值得注意的是,多数厂商还调高今年资本支出计划。

联电决定将资本支出自原不到4亿美元,调高至5亿美元;台积电更是2度调高今年资本支出计划,将资本支出自最初的15亿美元,调高至18亿美元,再进一步调高至23亿美元。

日月光也将资本支出自1.5亿美元,调高至2亿美元;力成将资本支出自新台币30亿元,上调至50亿元。

硅品虽将资本支出维持原订的40亿元,不过,董事长林文伯仍表示,在新兴市场成长带动下,高阶封测产能将严重不足,现在是开始投资的时候。

对于台积电等多家重量级半导体厂的设备投资开始转趋积极,业者表示,各家资本支出计划依然相当谨慎,因此应不致引发未来产能过剩的疑虑。

业者分析,产业景气复苏情况超乎预期,应是各厂资本支出计划转趋积极的主因之一。台积电2度调高今年半导体产值预估,自最初的年减3成,调高至年减2成,再上调至年减17%,显见产业景气已逐渐好转。

除了产业景气并不如各界原先预期那么悲观,产品市场变化也是迫使厂商扩大投资的主因之一;业者指出,高阶产品加工时间较过去长,因此随着高阶产品比重提高,厂商要能满足客户需求,自然要增加设备投资。

即便未来半导体产值成长将趋缓,不过厂商大笔设备投资却不能省,业者说,厂商唯有提升管理效率,才能确保获利水准;另外,由于规模愈大的厂商,愈具成本优势,因此未来大者恒大趋势将更形显着。

业者还表示,在经历这次金融风暴后,产业结构也产生变化,过去晶圆代工厂与后段封测厂营运多独自运作,不过目前晶圆厂与封测厂已逐步展开合作,除提升客户服务满意度外,同时分担降低投资风险。

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