【大澳门威尼斯人赌场官网7月23日报导】（中央社记者孙承武台北23日电）因应全球产业发展趋势、打造有利国际投资环境，台北市政府规划现有的南港经贸园区、内湖科技园区，加上规划中的北投士林科技园区，发展“台北科技走廊”产业发展轴带。

北市产业发展局表示，随着“台北科技走廊”（Taipei Technology Corridor；T.T.C）具体成形，150公顷大的内湖科技园区已是科技性企业营运总部的群聚基地、全球电子产业运筹中心及台湾电信中心。目前进驻厂商达3,446家（包括企业总部26家、研发中心12家），2007年产值达新台币2.7兆元。

南港软体工业园区则是朝生物技术、IC设计、数位内容三大知识产业，集结研发资源成为国家发展重点计划示范重镇。此外，北市府规划南软会展、软体、车站、文创与生技五大产业“台湾智埠中枢”计划，打造南软成为“亚太软体中心”、“全亚洲研发总部”。

目前“南软”进驻企业275家（其中企业总部4家、研发中心6家），2007年产值1,826亿元。此外，南软第三期工程已在2008年9月16日落成启用，预估每年为园区新增1,000亿元营收，可望成为全台每单位土地产值最高的工业园区。

至于规划中的北投士林科技园区，依产发局资料，占地195公顷，引进生技、媒体、资讯通讯等知识经济产业，是一个兼顾产业、生活与休闲的复合园区，未来预计引进2万8,000个就业机会。