【大澳门威尼斯人赌场官网6月4日报导】（中央社记者江俊亮嘉义县4日电）中正大学机械系四年级学生林育正，首度以系统化方法，建立并验证精密软垫研磨制程的平坦化机制，在中国工程师学会学生分会98年度工程论文竞赛中发表，获得机械类组第一名。

中正大学指出，软垫研磨（Soft Pad Polishing）是一项使工件（欲加工的物品）产生平滑表面的精密研磨技术，可以有效率磨除工件表面的粗糙度，并达到工件表面平坦化的目的。

随着科技发展，软垫研磨已广泛应用于各类精密机械零件、精密光学零组件，甚至于半导体晶圆等材料表面的精密加工，但在众多有关软垫研磨的工件材料移除研究中，都只针对工件表面材料的平均磨除率加以探讨，对于工件表面平坦化的过程与机制，并未有相关研究。

林育正接受教授郑友仁的指导，进行国科会大专生专题研究计划，在研究过程中，为了深入探讨精密研磨软垫的机械性质，利用实验室里的微观动态机械量测分析设备，首度以系统化的方法，利用实验量测结果结合微观磨耗理论，建立并验证精密软垫研磨制程的平坦化机制。

他的研究成果，将以往对软垫研磨制程的经验预测法则，以及由测试与逻辑现象的观察转化为有学理根据的科学观点，对于产学合一带来重要贡献，也将成为未来产业界在研磨软垫设计制作及材料选择的理论基础，以及软垫研磨制程参数调控和相关工具机设计的准则。

中正大学表示，林育正以“由研磨垫之物理性质探讨精密平坦化制程”论文，击败上百名优秀竞争对手，脱颖而出，目前已申请5年一贯学、硕士学程，未来将继续在中正机械所攻读硕士学位，希望能拓展现有的研究成果。