【大澳门威尼斯人赌场官网4月27日报导】（中央社记者高照芬台北27日电）中华信评今天表示，即使市场从2009年开始复苏，半导体晶圆代工业在未来 2至 3年的信用风险，也不太可能出现显着的改善。

中华信评今天发布“半导体晶圆代工业者信用体质改善的机会仍低”报告指出，主要半导体晶圆代工业者2008年的信用保障措施均转弱，且获得改善机会不大。

中华信评企业暨基金评等部资深协理许智清指出，尽管半导体晶圆代工业去年获利率表现普遍恶化，各家业者在景气衰退冲击下的受伤程度，需视其在技术竞争地位、资产负债结构与市场分散性的实力强弱而定。

许智清认为，特别是一些规模较小且较不具竞争优势的晶圆代工者，2009年当中很可能会在偏弱的获利能力与较高的财务杠杆使用情况拖累下，在信用品质的维持方面遭遇到愈来愈大的压力。

中华信评指出，晶圆代工业者的营收表现，与资讯科技产品的终端需求密切相关，在景气衰退期间拖长之际，代工业者营收较低的情况，也会持续一段较长的时间。

他认为，无论景气何时开始复苏，技术推进所造成的高度资本支出需求，以及半导体晶圆代工业偏高的营运波动性、与政府力量介入导致的更趋白热化的竞争态势，都将持续对晶圆代工业未来数年的获利空间造成压力。

许智清表示，半导体晶圆代工业的长期前景虽仍看好，但来自营运活动的现金流量，将受限于持续的获利压力，即使市场开始复苏，业者在改善信用保障措施方面的能力，仍将受到局限。