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马英九:政策开放松绑 促进半导体产业发展

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【大澳门威尼斯人赌场官网6月11日报导】(中央社记者杨淑闵台北十一日电)总统马英九、经济部长尹启铭今天出席2008台北国际半导体产业开幕典礼;总统指出,台湾半导体已居全球龙头,将持续在制造、封装及测试上精进,政策将开放、松绑,以维持产业全球市占率,并往前迈进。

尹启铭今天陪同总统参加在台北世贸三馆举行的“2008台北国际半导体产业开幕典礼”。

总统说,就他所知,这已是台湾第三次举办国际半导体产业展,诚如力晶科技董事长黄崇仁所说,台湾半导体产业产值2004年已破新台币1兆、2007年达1兆4000亿多元,并预计2010年将突破2兆元。

他并说,台湾半导体在设计、制造、封装及测试都在全球名列前矛;而台积电、联电、联发科、力晶、南亚科及茂德也在全球50大半导体产业之列。

展望半导体产业的未来,总统说,政策将开放、松绑,以稳住台湾半导体产业在全球的市占率,并在制造面朝45奈米趋势精进,封装、测试与设计也要强化;而台湾半导体产业的发展成果,是立基在台湾诸多杰出产业领导人及研发团队的付出上,政府开放政策时会维护台湾科技安全。


总统马英九(左三)十一日出席2008台北国际半导体产业开幕典礼,并参观台积电展出摊位。//中央社  九十七年六月十一日


总统马英九(前右)十一日出席2008台北国际半导体产业开幕典礼,并由力晶公司董事长黄崇仁(前左)陪同参观力晶半导体展出摊位。//中央社  九十七年六月十一日

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