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半导体厂紧缩资本支出 设备厂苦日子未了

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【大澳门威尼斯人赌场官网11月8日报导】(中央社记者张建中新竹八日电)半导体产业成长趋缓,明年甚至恐将面临衰退窘境,半导体厂纷纷紧缩今年及明年资本支出计划,因应这波景气寒冬,这也意味半导体设备供应商的苦日子,恐怕还没有结束。

根据台积电总执行长蔡力行预期,今年全球半导体业将仅持平表现,低于各界预期。

其实,当半导体厂于今年初预期,今年全球半导体产业成长率将仅个位数水准时,各厂对于今年扩产动作已纷纷趋于保守。

例如台积电把今年资本支出金额缩减至18亿美元,较去年减少近3成;联电也将今年资本支出自去年的9亿美元,缩减为5亿至7亿美元,目前又进一步降至4亿至5亿美元,减少逾4成。

已面临存亡关键的动态随机存取记忆体(DRAM)厂,更同步大幅缩减今年资本支出。DRAM龙头厂力晶半导体今年资本支出金额将仅约新台币200亿元,将较去年减少68.5%。

根据经济部技术处产业技术知识服务计划(ITIS)调查,今年全球半导体资本支出金额将滑落至471.08亿美元,将较去年骤减25.7%,整体半导体设备市场规模约为334.6亿美元,将较去年减少达25.2%。

只是半导体业才准备进入景气寒冬,全球晶圆代工龙头厂台积电今年第四季晶圆出货恐将季减25%,全球晶圆代工第二大厂联电第四季产能利用率将滑落至55%水准。

由于各应用产品领域需求全面降温,台积电预期,明年全球半导体产业恐将衰退4%至9%。

观察目前各半导体厂产能稼动情况,有将近一半的产能闲置,由于各厂现有产能即已难以填满,可以预见业者扩产脚步将持续放缓。

台积电初步估计,明年资本支出将较今年再减少2成左右水准。力晶也预估,明年资本支出将进一步缩减至100亿元,将较今年再减少达5成。

从各家半导体厂纷纷计划持续紧缩资本支出来看,半导体设备供应商苦日子恐怕还没有结束。ITIS预估,明年全球半导体资本支出金额恐将进一步缩减至410.62亿美元,将较今年再减少12.8%,整体半导体设备市场规模也将紧缩至304.7亿美元,比今年再减少8.9%。

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