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手机应用平台 IDM与IC设计两大阵营竞逐

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【大澳门威尼斯人赌场官网8月26日报导】(中央社记者张建中新竹二十六日电)工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)产业分析师郭秋铃表示,随着IC设计大厂深化手机晶片市场布局,将使得手机市场版图产生变化,预料手机应用平台将成整合元件 (IDM)与IC设计业者两大阵营竞逐的主要战场。

郭秋铃指出,全球手机市场经过2000年前快速成长期后,成长力道已趋缓,不过新兴市场、超低价手机市场兴起,及换机潮支撑,2007年至2011年全球手机市场每年出货量仍可望维持在10.5亿至13亿支规模,成为半导体业者最关注的应用平台。

通讯技术标准快速进展,及手机整合多媒体和连结功能日趋成熟等,是手机市场两大发展趋势。郭秋铃说,Ti等一线手机晶片业者,不仅在手机晶片效能、专利、及规模经济等层面具备优势外,与一线手机大厂关系密切,对后进业者确实构筑相当高的进入障碍。

不过联发科等IC设计大厂,则采取提供RF端至基频晶片完整手机平台解决方案、针对中高阶市场强调多媒体应用、无线连结功能,或针对特定新兴市场区隔以完整手机平台解决方案,取得市场机会等。

郭秋铃表示,目前手机晶片市场竞争版图已出现变化,未来将呈现Ti等整合元件大厂与联发科等IC设计业者两大阵营激烈竞争的局面。

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