【大澳门威尼斯人赌场官网8月26日报导】(中央社记者张建中新竹二十六日电)工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)产业分析师郭秋铃表示，随着IC设计大厂深化手机晶片市场布局，将使得手机市场版图产生变化，预料手机应用平台将成整合元件 (IDM)与IC设计业者两大阵营竞逐的主要战场。

郭秋铃指出，全球手机市场经过2000年前快速成长期后，成长力道已趋缓，不过新兴市场、超低价手机市场兴起，及换机潮支撑，2007年至2011年全球手机市场每年出货量仍可望维持在10.5亿至13亿支规模，成为半导体业者最关注的应用平台。

通讯技术标准快速进展，及手机整合多媒体和连结功能日趋成熟等，是手机市场两大发展趋势。郭秋铃说，Ti等一线手机晶片业者，不仅在手机晶片效能、专利、及规模经济等层面具备优势外，与一线手机大厂关系密切，对后进业者确实构筑相当高的进入障碍。

不过联发科等IC设计大厂，则采取提供RF端至基频晶片完整手机平台解决方案、针对中高阶市场强调多媒体应用、无线连结功能，或针对特定新兴市场区隔以完整手机平台解决方案，取得市场机会等。

郭秋铃表示，目前手机晶片市场竞争版图已出现变化，未来将呈现Ti等整合元件大厂与联发科等IC设计业者两大阵营激烈竞争的局面。