【大澳门威尼斯人赌场官网6月29日讯】〔记者曾慧雯／台北报导〕经济部投资审议委员会昨日通过硅品、华东、超丰与日月光等台湾四大封装测试厂商，赴中国从事经营积体电路封装及测试（限焊线型式）业务的投资申请案，总投资金额为九千九百六十万美元。

超丰与硅品分别申请汇出三千万美元赴中国投资低阶封测业务，华东申请汇出一千八百万美元，而日月光则是申请以海外自有资金二千一百六十万美元对外投资，并用以受让荷兰商恩智浦有限公司所持有的恩智浦半导体苏州有限公司六十％股权；在投审会通过以上申请案后，日月光也成为国内首家在中国拥有两家合法封测厂的业者。

经济部去年四月底宣布台湾“低阶半导体封装测试”及“四吋以下面板中段制程”自原列禁止赴中国投资项目改为一般类项目，但前提是申请业者必须通过经济部召开的跨部会政策面审查会议，以及投审会的委员会议。

经济部在本月上旬召开四家申请业者的政策面审查会议后，硅品、华东、超丰、日月光等业者在昨日也已陆续补齐细部投资台湾计划，因此依事前预料，以上四家封测业者的赴中国投资的申请案均全数过关，总投资金额为九千九百六十万美元。

根据投审会统计，今年一至五月份核准对中国投资件数为四百二十件，较去年同期减少一．四一％，核准投资金额为三十一亿六百五十四万九千美元，较去年同期增加八．○二％。
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