【大澳门威尼斯人赌场官网4月27日报导】（中央社记者黄淑芳台北二十七日电）业界期待已久的低阶半导体封装测试、四吋以下面板中段制程赴中国投资终于解禁，对于同属业者力争多时的8吋0.18微米晶圆制程、轻油裂解厂登陆案，经济部今天表示，一切按程序评估，目前没有进一步讯息。

政府宣示“积极管理，有效开放”经贸政策后，各界对于两岸经贸松绑期待不一。去年送件申请赴中国设立8吋、0.25微米厂的力晶、茂德申请案，至今仍未获准，统宝并购飞利浦涉及的中国模组厂能否合法化也一度受到质疑。

经济部宣布有条件开放小面板登陆后，统宝可依法正式提出申请，至于力晶、茂德案，经济部长黄营杉今天表示，审查程序还没有走完，一切依法办理。

至于业界力争多时的轻油裂解厂、0.18微米晶圆厂登陆时程，经济部投审会表示，0.18微米晶圆厂评估报告已送到陆委会，目前没有进一步讯息，轻裂厂评估报告则尚未正式提出。