【大澳门威尼斯人赌场官网4月27日报导】(中央社记者张均懋台北二十七日电)经济部今天宣布有条件开放中低阶半导体封装测试业赴大陆投资，此一政策对国内两大封测厂日月光、硅品而言，是一大利多，原因是日月光、硅品面对强劲竞争对手艾克尔(Amkor)及新科金朋 (STATS-ChipPAC)，终于可以迎面予以痛击。

日月光、硅品、艾克尔、新科金朋等4大封测厂主要客户是国际半导体大厂及IC设计公司，在国外客户要求及临近市场考量下，全球运筹 (Global Logistic)是必然的趋势。过去日月光、硅品在政策限制下，无法赴大陆设厂，相对没有登陆限制的竞争对手艾克尔、新科金朋而言，无疑是争取客户与扩大市占率的绝佳机会。

在政策今天宣布开放中低阶封测登陆后，艾克尔及新科金朋的利基将消失，以日月光、硅品及国内封测厂强劲的成本竞争力与灵活应变能力下，在短期内将很快赶上对手在大陆上的布局进度。

另一方面，随着半导体的终端应用面逐年扩大，由个人电脑市场扩大到通讯、网路，进一步到近年蓬勃发展的消费性电子产品，半导体晶片在不同的应用领域有不同的封装方式，在政策开放登陆投资后，台湾封测厂商在客户、产品等方面将更有弹性，可望大幅提高营运效益。

国外半导体厂商过去2年在大陆投资脚步明显趋于积极，据工研院IEK统计，包括英特尔 (Intel)、美国国家半导体 (NS)、美光 ( Micron)、艾克尔、新科金朋与新加坡联合科技 (UTAC)等，陆续在上海、成都、西安等地设立封测厂，大陆最大的晶圆代工厂中芯也与艾克尔、新科金朋、联合科技等厂商合作进行半导体后段的封测业务。