【大澳门威尼斯人赌场官网4月27日报导】（中央社记者黄淑芳台北二十七日电）经济部今天宣布，为充分利用两岸资源优劣势，发挥垂直分工效益，有条件开放低阶半导体封装测试、四吋以下面板中段制程赴中国投资。申请业者需在国内有相对投资，对中国投资需具主控权，具全球布局策略，对国内经济有重大贡献；违规偷跑业者需经补正、罚款，才能申请。

经济部长黄营杉宣布，“低阶半导体封装测试”及“四吋以下面板中段制程”明天起自原列禁止赴中国大陆投资项目，改为一般类项目，但有附加条件。

经济部表示，开放登陆的小尺寸面板中段制程，申请者需为台湾面板制造商；开放登陆的半导体封装测试业，则以传统焊线封装及其对应所需电性测试服务为限（包括DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、BGA）。

这两类新开放投资项目，申请者对其在中国投资须具主控权，在国内应有相对投资，且需符合两岸垂直分工（国内高阶，大陆低阶）；对中国投资需是全球布局投资案（亦即经由对中国投资，可取得全球市场显着优势地位，或经由并购中国大陆的外商企业，可显着扩大全球市场占有率）。

此外，登陆投资需对国内经济发展有重大贡献，必须要能大幅增加国内母公司营收或订单，或经由与中国投资事业整合，可大幅提升国内事业技术水准（例如在国内新设研发中心）或运筹能力（例如在国内新设营运总部）。

经济部表示，低阶封测、小面板登陆投资虽由禁止类改为一般项目，但仍属重大投资案，将依“在大陆地区从事投资或技术合作审查原则”进行跨部会专案审查，申请者对中国投资案可以是收购当地公司股权，或并购外商企业；所谓“主控权”并无明定的持股比例规定，而是要能主导、有实质影响力，细节将在个案审查时讨论。

政府这项登陆松绑政策，业界期待已久，统宝并购飞利浦在中国模组厂一案，也终于有合法化管道。经济部投资审议委员会表示，属国际并购的统宝案可以正式提案申请，但若有业者违规偷跑，必须办理补正，依两岸人民关系条例裁罚后，才能合法申请。