【大澳门威尼斯人赌场官网3月22日报导】(中央社记者张均懋台北二十二日电)据工研院IEK ITIS计划预估，今年全球晶圆代工市场规模将达255亿美元，约较去年成长29%；估计自2006至2010年5年内 ，全球晶圆代工市场年复合成长率为18%，提供市占率第一的台湾晶圆代工业者可观成长动能。

IEK ITIS计划产业分析师彭茂荣指出，全球晶圆代工厂商的投资额成长趋势持续高于全球半导体投资额，估计纯晶圆代工产能占全球半导体产能比重将由2000年的14%一路提高至今年的24%；预估至2010年时可望突破30%水准。

IEK ITIS计划预估，2006至2010年5年间，纯晶圆代工业产能的年复合成长率为18%，高于全球半导体产能年复合成长率7.7%。

彭茂荣指出，若以资本支出作为观察半导体景气的一项指标，由于今年整体半导体产业的资本支出仍相对保守，可有效控制产能供给的成长，有助半导体市场持续成长。据统计，去年全球半导体业资本支出466亿美元，较前年衰退3.6%，去年半导体资本支出占营业额比重为19.8%，低于过去25年来的平均值25%，此情势使去年半导体产能利用率达92%水准。

IEK ITIS计划预估，今年全球半导体产业资本支出约464亿美元，较去年仍减少0.4%，预估今年整体资本支出占营业额比重将再下滑至18%，有助半导体业产能利用率呈逐季回升走势，估计至年底时，产能利用率将达到94%。