【大澳门威尼斯人赌场官网2月19日报导】(中央社记者卢宏奇台北十九日电)低价手机在新兴市场热销，带动印刷电路板 (PCB)景气翻扬，加上IC载板需求畅旺，高侨及尖点等 PCB微型钻头厂接单满载，今年并分别大举募资新台币13.2亿元、 8.5亿元，以因应扩充产能的资金需求。

高侨主要产品包括 PCB微型钻头，以及玻璃检查机、厂内自动化物流设备、仓储栈存等 LCD相关设备，在PCB 钻头方面，由于高侨具有研发技术及成本优势，考量出货至大陆半成品的平均单价持续下滑，同业竞争激烈，高侨朝毛利率较佳的特大号或特小号钻头研发，以维持获利，保守预估今年钻头营收可达 8亿元。

高侨在 7.5代面板产线整厂输送设备具有自制率高的优势，已获得友达及奇美电订单，而去年仍有14亿至15亿元设备营收延至今年认列，加上今年的新接订单部分，以及拓展日、韩市场有成的微型钻头持续成长，法人预估全年营收可达31.6亿元，较去年成长 38.3%，税后盈余8.06亿元，年增率 56.4%。

为充实营运资金，高侨规划办理1200万股现金增资案，将采取询价圈购方式，每股暂定以 110元溢价发行，预计可募得13.2亿元资金，预计 3月底可募集完成。

尖点主要生产印刷电路板及IC载板专用的微型钻针及铣刀，微型钻针是 PCB及 BGA（球状矩阵载板）等IC载板生产过程中的必须耗材，目前主要客户包括全懋科技、日月宏、景硕、大祥等 BGA厂，占整体营收比重约70% ， PCB厂客户则有南亚电路板、健鼎。

尖点在树林新厂加入营运后，台湾厂单月钻针产能已陆续扩充至400万支，至于大陆厂约200万支，展望今年将持续进行扩产，除先前已办理 4亿元无担保转换公司债外，还要再进行1000万股现金增资，暂定每股以45元溢价发行，发行总金额4.5亿元，可募得8.5亿元资金将用来购置生产及周边设备。