【大澳门威尼斯人赌场官网2月19日报导】(中央社记者卢宏奇台北十九日电)低价手机在新兴市场热销,带动印刷电路板 (PCB)景气翻扬,加上IC载板需求畅旺,高侨及尖点等 PCB微型钻头厂接单满载,今年并分别大举募资新台币13.2亿元、 8.5亿元,以因应扩充产能的资金需求。
高侨主要产品包括 PCB微型钻头,以及玻璃检查机、厂内自动化物流设备、仓储栈存等 LCD相关设备,在PCB 钻头方面,由于高侨具有研发技术及成本优势,考量出货至大陆半成品的平均单价持续下滑,同业竞争激烈,高侨朝毛利率较佳的特大号或特小号钻头研发,以维持获利,保守预估今年钻头营收可达 8亿元。
高侨在 7.5代面板产线整厂输送设备具有自制率高的优势,已获得友达及奇美电订单,而去年仍有14亿至15亿元设备营收延至今年认列,加上今年的新接订单部分,以及拓展日、韩市场有成的微型钻头持续成长,法人预估全年营收可达31.6亿元,较去年成长 38.3%,税后盈余8.06亿元,年增率 56.4%。
为充实营运资金,高侨规划办理1200万股现金增资案,将采取询价圈购方式,每股暂定以 110元溢价发行,预计可募得13.2亿元资金,预计 3月底可募集完成。
尖点主要生产印刷电路板及IC载板专用的微型钻针及铣刀,微型钻针是 PCB及 BGA(球状矩阵载板)等IC载板生产过程中的必须耗材,目前主要客户包括全懋科技、日月宏、景硕、大祥等 BGA厂,占整体营收比重约70% , PCB厂客户则有南亚电路板、健鼎。
尖点在树林新厂加入营运后,台湾厂单月钻针产能已陆续扩充至400万支,至于大陆厂约200万支,展望今年将持续进行扩产,除先前已办理 4亿元无担保转换公司债外,还要再进行1000万股现金增资,暂定每股以45元溢价发行,发行总金额4.5亿元,可募得8.5亿元资金将用来购置生产及周边设备。