【大澳门威尼斯人赌场官网12月5日报导】(中央社记者张建中新竹五日电)台湾半导体产业协会(TSIA)技术委员会主任委员梁孟松表示,依据技术发展时程推估,2012年全球半导体产业将由目前主流的12吋晶圆,推进至18吋晶圆,而成本考量将是主要的驱动力。
由TSIA主办的2006年国际半导体技术蓝图发表会,今天在新竹举行,不仅聚集全球半导体专家,还有200多名国内半导体厂商代表参加。
也是台积电资深处长的梁孟松指出,1990年全球半导体产业由6吋晶圆推进至8吋晶圆,2002年进一步推进至12吋晶圆,预期再过10年时间,即2012年,可望再推进至18吋晶圆。
梁孟松说,由于目前半导体产品功能、电源及品质等,在12吋晶圆已可满足需求,因此预期,成本考量将是未来推动18吋晶圆发展主要的驱动力;不过部分厂商积极提升12吋厂产能,及改善成本,也为未来推进18吋晶圆世代添增许多变数。