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IEK:多模低成本 射频端零组件发展趋势

【大澳门威尼斯人赌场官网6月14日报导】(中央社记者何易霖新竹十四电)面对手机市场迈入市场竞争激烈的后2.5G世代,手机关键零组件对手机应用与价格扮演重要角色,工研院经资中心 (IEK)产业分析师林韦志认为,降低多模成本是射频端零组件发展趋势,2.5G射频元件可改采互补金属氧化半导体 (CMOS)制程元件,其他无线通讯系统则可采单晶片。

林韦志表示,在3G发展潮流带动下,市场预估2008年3G手机射频端产值将超越2.5G手机射频端产值,。由于整合3G和2.5G时,射频端需采用两套不同的系统,为降低射频端零组件成本,2.5G射频元件可改采CMOS制程元件,其他无线通讯系统则可采用单晶片,对厂商而言,提供完整的解决方案方能扩大市占率。

在基频零组件方面,林韦志指出,不同机种与性能的产品所采用的解决方案也不相同,例如多功能电话(Feature Phone)可采用单晶片 (Single Chip),而智慧型手机 (Smart Phone)或PDA电话 (PDA Phone)则采用数位讯号处理器加应用处理器双处理器架构,并依照手机多媒体应用的程度,选择适当的解决方案。

记忆体部分,则建议考量手机类型,选择记忆体种类。其中手机记忆体以低功率静态随机存取记忆体(Low Power SRAM)与NOR型快闪记忆体 (Nor Flash)为主,但照相手机、音乐手机刺激NAND型快闪记忆体(Nand Flash)的加入。

林韦志表示,低成本、小体积为手机记忆体发展重点,为降低成本,6个(或4个)电晶体架构的LowPower SRAM将改成1个电晶体(1T)架构单晶体类静态随机存取记忆体 (Pseudo SRAM);NOR Flash则透过SLC制程转变成MLC制程来降低成本。

至于缩小记忆体体积的技术,则透过多晶片封装方式达成,而手机硬碟的需求,还尚须手机厂与硬碟厂商的进一步合作。