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【大澳门威尼斯人赌场官网3月22日报导】(中央社记者邱国强台北二十二日电)久被视为“传统电子股”的封装测试业,去年获利出乎各界意料地好,产值较前年大幅成长近4成;工业技术研究院表示,封测业景气已自4年前的谷底向上翻升,未来虽仍有荣景,但因应环保而实施的“绿色封装法规”却是封测业的隐忧之一,业者宜避免过度扩张并事先因应。
由经济部技术处负责的“产业技术资讯服务推展计划” ITIS 举办的“ 2005 年我国产业生命力之新契机”研讨会今天进入第 2 天,工研院研究员董钟明针对封测产业前景发表演讲时,发表上述看法。
董钟明表示,封测业产能利用率自 2000 年全球景气高峰后即反转向下,至 2001 年第 3 季滑落到仅 4成,之后逐步回升,2004 年起全面回升到 9 成以上;在产值上,台湾封测业已从 1998 年的新台币 551 亿元,跃升到 2004 年的 1889 亿,表现出乎各界预期。
工研院研究发现,封测业未来荣景及隐忧并存,其中可携式电子产品带动 SiP 市场成长、PCI-Express架构换机潮引发高阶封测需求、业界纷将 IDM 封测委外以降低成本、两岸高低阶封测市场分工逐渐成型,是台湾封测业未来乐观之处。
但董钟明提醒,台湾封装业原料、材料来源仍多掌握在日本商社手中,且价格波动过大,加上覆晶封装技术发展上常需支出高额成本、“绿色封装法规”要求无铅制程,经营成本有增加之虞,都对业者的经营具有潜在冲击性。
基于上述理由,董钟明建议封测业谨慎控制支出,避免过度扩张,在材料采购上更须有避险指施,且要全面布局覆晶封装技术以降低成本,并对“绿色封装法规”作好转换准备,以免遭受冲击。