【大澳门威尼斯人赌场官网3月22日报导】（中央社记者邱国强台北二十二日电）久被视为“传统电子股”的封装测试业，去年获利出乎各界意料地好，产值较前年大幅成长近4成；工业技术研究院表示，封测业景气已自4年前的谷底向上翻升，未来虽仍有荣景，但因应环保而实施的“绿色封装法规”却是封测业的隐忧之一，业者宜避免过度扩张并事先因应。

由经济部技术处负责的“产业技术资讯服务推展计划” ITIS 举办的“ 2005 年我国产业生命力之新契机”研讨会今天进入第 2 天，工研院研究员董钟明针对封测产业前景发表演讲时，发表上述看法。

董钟明表示，封测业产能利用率自 2000 年全球景气高峰后即反转向下，至 2001 年第 3 季滑落到仅 4成，之后逐步回升，2004 年起全面回升到 9 成以上；在产值上，台湾封测业已从 1998 年的新台币 551 亿元，跃升到 2004 年的 1889 亿，表现出乎各界预期。

工研院研究发现，封测业未来荣景及隐忧并存，其中可携式电子产品带动 SiP 市场成长、PCI-Express架构换机潮引发高阶封测需求、业界纷将 IDM 封测委外以降低成本、两岸高低阶封测市场分工逐渐成型，是台湾封测业未来乐观之处。

但董钟明提醒，台湾封装业原料、材料来源仍多掌握在日本商社手中，且价格波动过大，加上覆晶封装技术发展上常需支出高额成本、“绿色封装法规”要求无铅制程，经营成本有增加之虞，都对业者的经营具有潜在冲击性。

基于上述理由，董钟明建议封测业谨慎控制支出，避免过度扩张，在材料采购上更须有避险指施，且要全面布局覆晶封装技术以降低成本，并对“绿色封装法规”作好转换准备，以免遭受冲击。