【大澳门威尼斯人赌场官网6月16日报导】(中央社记者何易霖新竹十六日电)力晶半导体位于新竹科学园区的第2座12吋晶圆厂（Fab 12B）今天举行上梁典礼，预计在今年第3季完工，明年第1季进行装机，量产后最大月产能将达4万片。公司预期2005年底2座12吋晶圆厂月产能将达8万片，可望跻身世界前3大12吋晶圆产能厂商。

力晶第2座12吋晶圆厂今天上梁典礼是由董事长黄崇仁主持，同时举行连结公司8吋和12吋晶圆厂区的空中走廊启用仪式，使得公司人员跨厂区移动更方便。

黄崇仁指出，为掌握半导体景气高潮，此座最大产能达4万片的12B晶圆厂现正全速赶工，可望如期于今年第3季完工，第4季安装洁净室；此外，目前已展开新设备机台订购作业，预计于明年第1季进行装机，同时在明年上半年投片量产。

黄崇仁表示，由于力晶已有第1座12吋厂的量产经验，第2座厂将可迅速投产，并进一步规划在明年底完成两座厂月产能达8万片的扩产作业，使得力晶跻身世界前3大12吋晶圆产能厂商。

据了解，力晶第1座12吋晶圆厂 (Fab 12A)目前月产量已经推升到3万片，主要以0.13微米制程生产标准型DRAM。目前力晶正展开0.11微米制程的量产作业，并与日商Elpida合作试产0.1微米DDRⅡDRAM。