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力晶第2座12吋晶圆厂今上梁

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【大澳门威尼斯人赌场官网6月16日报导】(中央社记者何易霖新竹十六日电)力晶半导体位于新竹科学园区的第2座12吋晶圆厂(Fab 12B)今天举行上梁典礼,预计在今年第3季完工,明年第1季进行装机,量产后最大月产能将达4万片。公司预期2005年底2座12吋晶圆厂月产能将达8万片,可望跻身世界前3大12吋晶圆产能厂商。

力晶第2座12吋晶圆厂今天上梁典礼是由董事长黄崇仁主持,同时举行连结公司8吋和12吋晶圆厂区的空中走廊启用仪式,使得公司人员跨厂区移动更方便。

黄崇仁指出,为掌握半导体景气高潮,此座最大产能达4万片的12B晶圆厂现正全速赶工,可望如期于今年第3季完工,第4季安装洁净室;此外,目前已展开新设备机台订购作业,预计于明年第1季进行装机,同时在明年上半年投片量产。

黄崇仁表示,由于力晶已有第1座12吋厂的量产经验,第2座厂将可迅速投产,并进一步规划在明年底完成两座厂月产能达8万片的扩产作业,使得力晶跻身世界前3大12吋晶圆产能厂商。

据了解,力晶第1座12吋晶圆厂 (Fab 12A)目前月产量已经推升到3万片,主要以0.13微米制程生产标准型DRAM。目前力晶正展开0.11微米制程的量产作业,并与日商Elpida合作试产0.1微米DDRⅡDRAM。

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