【大澳门威尼斯人赌场官网5月27日报导】(中央社记者何易霖新竹二十七日电)过去半导体生产上下游工作壁垒分明，也就是由IC设计（IC Design）厂商完成产品线路设计后，递交晶圆代工Foundry）厂商将线路概念制作成产品，再委由后段封测厂进行封装测试，最后才进入产品导入市场阶段。

不过当晶片的设计结构日趋复杂，一般的IC设计公司在元件技术及应用能力上便很难完全掌握，因此现阶段晶圆代工技术日益精良，但相对而言IC设计领域要跟上尖端技术则显得困难，有鉴于此，由硅智财（IP）服 务商提供所谓的“设计代工（Design Foundry）”的模式便应运而生。

“设计代工（Design Foundry）”提供可重复使用的模组，也就是不同的IP，好比堆积木，用不同的拼凑方式，使客户能很快地产生新产品，大幅减少客户在搜罗所需元件技术的困扰，加速产品导入市场的时程。

一般来说，这些IP服务商都与晶圆代工厂商紧密结合，以利IC设计业者至晶圆厂投片时，能即时给予必要的协助。以国内晶圆双雄为例，台积电全球有20多家合作伙伴，国内部分有创意、科雅、虹晶等7家；联电在 台湾则主要与智原合作。