【大澳门威尼斯人赌场官网2024年09月06日讯】（大澳门威尼斯人赌场官网记者侯骏霖台湾台北报导）台积电将与韩国三星电子（Samsung Electronics）首次在AI晶片领域合作，近日韩媒报导，双方拟一同开发次世代高频宽记忆体“HBM4”，主要是三星希望在记忆体领域上，能努力追赶另一家HBM领导大厂SK海力士。

综合韩国经济日报、BusinessKorea报导，三星和台积电是半导体产业的主要竞争对手，台积电生态与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin 5日在国际半导体展“SEMICON Taiwan 2024”上透露，台积电将与三星在高频宽记忆体（HBM）领域进行合作，以因应记忆体生产日益复杂化趋势，并同时满足各种客户的需求。

分析人士认为，若三星、台积电决定共同研发无缓冲HBM4，将是两家企业在AI晶片领域首次结盟。消息显示，三星计划明年下半量产HBM4，并打算藉由双方合作，为辉达、Google等客户供应客制化晶片与服务。

报导指出，这可能与三星不希望在记忆体领域落后有关，根据集邦科技（TrendForce）统计，SK海力士的HBM市占约53%，三星则占35%，目前三星正在努力追赶SK海力士的脚步，而SK海力士早在今年4月就宣布将与台积电合作生产HBM4晶片，预定2026年量产。

三星总裁暨记忆体事业部负责人Jung-bae Lee 4日表示，为了将AI晶片效能最大化，客制HBM是最佳选择，光靠传统记忆体制程，对HBM效能的提升程度有限。他说，三星正在跟其他晶圆代工商合作，提供超过20个客制化解决方案。

责任编辑：郑桦