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台IC设计市占拼翻倍 中经院:拉近应用端距离

中经院学者23日指出,政府若想让上游IC设计的全球市占翻倍,不能仅偏向制程端需求,需要拉近与应用端的距离。示意图。(资料图片)(宋碧龙/大澳门威尼斯人赌场官网)
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【大澳门威尼斯人赌场官网2024年09月23日讯】(大澳门威尼斯人赌场官网记者侯骏霖台湾台北报导)晶片技术与产业人工智慧(AI)转型,为台湾未来国力发展关键,目前台湾优势聚焦在中下游的半导体制造和封装,中经院学者23日指出,政府若想让上游IC设计的全球市占翻倍,不能仅偏向制程端需求,需要拉近与应用端的距离。

中经院举办“地缘政治、政府新政与前瞻科技发展”研讨会,中经院院长连贤明表示,地缘政治是许多国际企业、大型上市公司的重要考量因素,对台湾影响非常深远,最近常常听到“中国+1”、“台湾+1”,其实就是全球对于供应链转型方向,这对台湾是机会,也同样是挑战。

连贤明指出,从美中贸易战以来,全球着重发展稳定、风险较低的供应链,尤其现在AI议题才经过1年多,辉达(Nvidia)股票因此狂飙,台湾在AI硬体上扮演关键角色,也搭上顺风车。

不过,连贤明说,半导体同时要消耗大量能源,预估电子产业到2030年会使用台湾1/4用电,用水量也会增加,还要搭配国际要求的绿电和净零,以及政府喊出要促进百工百业发展,是非常重要的考验。

针对晶片科技竞争趋势,中经院第二研究所分析师黄仁志表示,美国以IC设计为大宗,目前正在竞逐高算力AI晶片,而应用端企业则寻求开发自家晶片;欧洲《晶片法》寻求提升半导体生产能力,希望以先进制程为杠杆,推动特定制程、特定应用客制化设计的发展。

黄仁志认为,亚洲方面如韩国有很强的记忆体晶片、日本也有先进制程不可或缺的设备材料,而中国晶片竞争堪虑,包括美国及盟友对中国进行技术封锁,让高阶晶片生产持平,但成熟晶片产能仍持续上升、需持续关注。台湾有很好的半导体产业聚落,但未来将面临产值增加、市占率衰退趋势,如何巩固自身优势成重要课题。

国科会擘划,台湾IC设计全球市占在未来10年翻倍,黄仁志指出,台湾以晶片制造能力为基础,IC设计偏向制程端需求,需要拉近与应用端的距离,台湾应强化可导入于特定创新应用领域的AI晶片设计生态系统,以及边缘应用方案,这需要结合国内和国际大厂在台研发中心来推动。

至于车用AI发展,黄仁志说,全球传统车厂因为不擅长AI科技,开始面对特斯拉(Tesla)、辉达、英特尔(Intel)等科技大厂的挑战。目前车辆驾驶更加依赖软体、AI技术,将进一步推动软体定义车辆(SDV)的技术开发与整合,应成为台湾车用领域的政策方向。

责任编辑:吕美琪

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