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AI时代 吴田玉:半导体有三大挑战

经济部长郭智辉(左3)、日月光半导体执行长吴田玉(右3)等人出席国际半导体展的展前记者会。(宋碧龙/大澳门威尼斯人赌场官网)
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【大澳门威尼斯人赌场官网2024年09月02日讯】(大澳门威尼斯人赌场官网记者侯骏霖台湾台北报导)日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉2日指出,各国看到人工智慧(AI)不仅影响经济体,也扩及国防等整体国家实力。台湾虽然拥有半导体高阶制造优势,但40年来首次见到硬体发展跟不上软体的情况,可能将是未来10年的一大瓶颈。

2024年9月2日,日月光执行长暨 SEMI 全球董事会副主席吴田玉。(宋碧龙/大澳门威尼斯人赌场官网)

吴田玉2日出席SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展的展前记者会。随着AI快速发展,台湾未来10年如何布局,将成为是否迎来半导体黄金时代的关键。

吴田玉认为,这几年AI受到关注有三大主因。第一、AI影响层面不仅限于IT资讯产业,也牵涉到整体经济,经济体越大可能受惠越多,如果小经济体跟不上AI发展,未来国力落差会更大。

第二、AI不只影响到经济体,也牵涉国防、金融及整体国家长线的竞争力,这也是很多区域经济重新调整供应链策略的原因;第三、甚至可能在政治因素上采取动作都会影响到国际供应链,但真正受惠于AI者,其实是全世界经济体最大的几个国家。

吴田玉说,过去新冠肺炎(中共肺炎)期间,台湾的半导体被推上台面,现在AI发展又让台湾的高阶制造再次成为全世界舞台的第一线。他说,“这有机会、有责任、也有压力”,全球客户采取不同想法与策略,希望能在最短时间获得最大利益,这些压力集中在台湾的少数公司,会不会产生风险,应该居高思危。

硬体技术将成瓶颈 跨领域合作是趋势

吴田玉表示,半导体发展将有三大挑战。首先,过去40年当中,半导体业的硬体发展一直远远超过软体,但AI的出现让情势发生扭转,首见硬体技术可能变成未来10年新的瓶颈。简单来说,目前硬体不管做出多大进步,但软体可以马上将效能用完,现在软体需求已远远超过硬体研发和制造的能力。

其次,目前这样的情况还只是发生在AI云端,未来AI边缘装置等发展将加剧此一现象,因为AI影响太大,也可能让各国政府及地缘政治的竞争态势扩大;第三,台湾晶圆厂、封装厂位居世界第一,甚至在系统设计上居冠,但晶片制造需要全球产业,从材料、设备等上、中、下游的合作。

这次国际半导体展,韩国记忆体两大巨擘三星、SK海力士首次破冰来台,尤其高频宽记忆体(HBM)领域也受到外界关注。对此,吴田玉强调,跨界合作是非常辛苦的事情,台湾应该广结善缘,在单晶片(MCU)、感测器(sensor)、设备、材料等项目都需要其他区域的鼎力相助,包括韩国。韩国厂商应该也看到,半导体并非单一公司或行业的努力,也需要更多力量的整合。

责任编辑:吕美琪

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