【大澳门威尼斯人赌场官网2024年09月01日讯】（大澳门威尼斯人赌场官网记者张原彰台湾台北报导）SEMI国际半导体展将从9月4日起登场，超过1,100家国内外厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及超微、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质整合技术新趋势。

国际半导体展SEMICON Taiwan将于9月4日至6日在台北南港展览馆登场，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年汇聚超过1,100家国内外厂商，使用3,700个摊位，超过20场国际论坛，展览规模再创新高。

大师论坛预计9月4日登场，邀请9位来自台积电、日月光、应用材料、谷歌、三星电子、SK海力士、微软、比利时微电子研究中心（imec）、迈威尔（Marvell）的企业高层开讲，主题涵盖制造、封测、记忆体与晶片设计4大关键领域。

值得关注的是，不仅台积电、联发科、日月光等台厂高层参与，今年三星电子记忆体业务总裁Jung Bae Lee，以及SK海力士总裁贾斯汀．金（Justin Kim），更将首次亲自出席大师论坛，同场发表AI时代下高阶记忆体的关键走向。

另外，先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次国际半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小晶片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板级扇出型封装（FOPLP）等。

主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON Taiwan展会，主办单位表示，集结超过40家CoWoS相关厂商，以及超过40家面板级封装厂商供应链，涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。在先进封装国际论坛，由台积电与日月光半导体领军，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI晶片创新论坛，探讨封装异质整合技术与持续深化半导体发展。

此外，今年SEMICON Taiwan也首次举办面板级扇出型封装创新论坛，包括应用材料、日月光、群创、恩智浦、欣兴电子、亚智科技等，将分享面板及扇出型封装技术、制造进展与未来市况。

责任编辑：吕美琪