【大澳门威尼斯人赌场官网2024年02月04日讯】（大澳门威尼斯人赌场官网记者侯骏霖台湾台北报导）中国半导体先进制程遭美国“卡脖子”，转向扩张成熟制程产能，造成台厂面临竞争压力。经济部指出，今年补助计划将协助IC设计、材料和设备业者迈向先进制程与封装领域，并设定IC设计业先进制程产值占比达43%目标，总经费估约新台币22亿元。

市调机构集邦科技表示，中国积极投入28奈米及更成熟制程，预估2027年成熟制程产能占全球比重达39%水准，进逼台湾比重40%。为避免中国成熟制程红海市场，引导台湾半导体业者朝先进制程与高值化领域研发布局，经济部在今年度国科会的晶创计划中获得22亿元经费。

经济部产发署表示，其中“驱动国内IC设计业者先进发展补助计划”申请日期至今年3月29日止，鼓励业者研发16奈米（含以下）晶片，且需结合人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）及车用等高值化产品应用市场，近期经济部已陆续接获业者洽询申请流程。

经济部产发署官员指出，台湾2023年IC设计业使用先进制程产值占比39%，预计2024年将增至43%目标，以巩固台湾半导体产业竞争优势；在半导体材料、设备方面，从2D平面堆叠朝向2.5D及3D发展，成为晶片封装技术趋势，故约2亿元经费将补助业者发展异质整合所需的设备和材料。

此外，台湾IC设计业者约200多家，不乏小型、新创团队，经济部特别设计补助方案，盼多家厂商能一起提案，做小批、试量产，提升未来大规模量产成功机会。

责任编辑：陈真