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全球创新论坛HLF高峰会 首度移师台湾举办

2024年11月18日,全球创新论坛High Level Forum高峰会首度移师台湾举办。(左起:中部科学园区管理局副局长施文芳、国科会产学及园区业务处处长许增如、法国驻台代表Franck Paris、国科会副主委苏振纲、HLF 共同主席暨工研院资深副总暨协理苏孟宗、HLF主席Julie Galland、经济部产业技术司司长邱求慧、工研院院长刘文雄、新竹科学园区副局长陈国梁、HLF副主席Michel Ida)(林倩玉/大澳门威尼斯人赌场官网)
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【大澳门威尼斯人赌场官网2024年11月18日讯】(大澳门威尼斯人赌场官网记者林倩玉台湾新竹报导)全球创新盛会“High Level Forum (HLF) 高峰会”创立12年来,首度移师台湾办理,工研院在国科会与经济部的大力支持下取得主办权,18日在素有台湾硅谷之称的新竹登场,以“创新生态系:驱动未来韧性社会”为主题,汇聚超过20国产学研领袖参与,聚焦“韧性供应链”、“社会效益”与“人才培育”三大议题,深入探讨如何建构韧性社会。

今年的主题演讲更邀请到欧盟《晶片法案》推动者 Patrick Bressler 亲临现场,其演讲凸显台湾在全球科技战略中的关键地位。工研院期待以更开放的姿态,携手HLF全球创新生态系伙伴,共同应对日益复杂的全球挑战,打造永续韧性的美好未来。

HLF共同主席、工研院资深副总暨协理苏孟宗指出,今年的高峰会主题“创新生态系:驱动未来韧性社会”,主要在积极回应当前全球面临的地缘政治变化、供应链断链及人口老化等挑战,借此凝聚全球创新伙伴的力量,共同强化社会韧性并有效降低风险。台湾将持续扮演全球韧性增长的催化剂,并透过工研院与国际研发机构的长期合作,推动创新科技解决方案,强化台湾在全球供应链中的地位,同时为产业注入源源不绝的创新动能。

HLF主席Julie Galland表示,HLF作为全球创新生态系的重要平台,推动各界在科技、产业与政策层面进行深度探讨,并提供一个分享创新经验与实践的交流平台,帮助社群成员共同探索解决全球挑战议题的可行方案。今年高峰会主题强调,藉由创新生态系驱动的发展与全球合作,提升面对未来挑战的适应力。台湾在此次高峰会充分展现创新生态系的创新量能与发展历程,以世界关键半导体供应链为与会者提供宝贵的参考价值。HLF将持续扩展其平台国际影响力,链接更多国际资源与成员,推动跨国界的创新合作,致力于构建一个韧性与永续的未来。

工研院院长刘文雄表示, HLF高峰会链接全球69个主要创新生态系及科学园区,成员涵盖产官学研各界,影响力撼动全球创新界,工研院期望借此国际创新盛会,提升台湾的国际能见度,加速推动台湾在全球科技合作、人才交流及区域链接的合作机会。工研院未来将继续扮演国际可信赖伙伴角色,促进跨国合作与创新发展,携手共创永续未来。

国科会副主委苏振纲表示,台湾正致力于跨领域整合,以发展创新应用系统,满足产业数位转型与全民需求,从而实现“台湾创造”的更高价值。本次高阶论坛聚焦于“创新生态系统:驱动韧性社会”,并选址于新竹与台南,分别展现科学园区生态系与半导体产业聚落的发展实力,彰显台湾在全球产业链中的关键地位。期能台湾透过科技创新,促进区域发展、全球合作,共建更具韧性与创新的未来社会,实现“一颗晶片驱动全世界”的愿景。

经济部技术司司长邱求慧表示,AI技术将是驱动未来产业升级的核心,AI服务器出货量占全球90%,吸引Nvidia与AMD等国际科技巨头设立研发中心,未来将深化智慧制造、医疗健康、自驾车等应用领域的创新突破。期待携手全球创新伙伴,链接技术,共同打造更具竞争力的产业价值链,应对全球挑战并创造永续的经济发展。

今日论坛聚焦台湾半导体与人工智慧(AI)韧性议题,主题演讲中邀请来自欧洲最大的应用科学研究机构德国Fraunhofer 及法国知名研究机构CEA 等多位专家参与。钰创科技董事长卢超群分享台湾半导体优势,默克集团台湾董事长李俊隆强调跨国技术合作的贡献,华硕云端总经理吴汉章探讨科技对社会韧性的支持,其他国际专家亦深入探讨科技趋势,鼓舞台湾的创新发展。

2024年11月18日,钰创科技董事长卢超群在HLF分享台湾半导体优势。(林倩玉/大澳门威尼斯人赌场官网)
2024年11月18日,默克集团台湾董事长李俊隆在HLF强调跨国技术合作的贡献。(林倩玉/大澳门威尼斯人赌场官网)
2024年11月18日,华硕云端总经理吴汉章在HLF探讨科技对社会韧性的支持。 (林倩玉/大澳门威尼斯人赌场官网)

责任编辑:筱珮

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