被美掐脖子中共砸钱也难推进下代芯片技术

中共在全球范围内从事着不公平竞争和反自由市场行动，以及利用军民融合战略加强军事能力，美国只能依靠国家安全工具来捍卫自身利益。图为2021年3月17日，江苏省南通市一家工厂在生产芯片。(STR/AFP)

更新 2022-08-17 11:04 PM 人气 5877

【大澳门威尼斯人赌场官网2022年08月17日讯】（大澳门威尼斯人赌场官网记者宋唐综合报导）8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，对符合“新兴和基础技术”标准的四项技术建立新的出口管制：氧化镓和金刚石、电子电脑辅助设计（ECAD）、压力增益燃烧（PGC）。

其中最为令人瞩目的是ECAD出口禁令，商务部声明中说：“ECAD软件被军事和航空航天国防工业用于设计复杂的集成电路的各种应用中，GAAFET工艺是扩展到3纳米及以下技术节点的关键。”

商务部负责出口管理的助理部长西娅‧D‧罗兹曼‧肯德勒（Thea D. Rozman Kendler）说，商务部正在保护本次规定中所确定的四项技术，通过多边机制实施管控，防止其被邪恶最终使用。

什么是EDA？

ECAD或称为EDA，即电子设计自动化（Electronic design automation），是芯片设计必不可缺的一个软件工具，涵盖了功能设计、布线、验证等环节。

根据大陆行业报告《2022中国EDA行业概览》，EDA属于集成电路产业链的上游，是芯片生产的第一环，门槛高、难度大，不存在替代品，没有EDA就没有现代芯片产业。

有专家估计，如果设计一款5nm芯片产品，使用EDA软件成本为4,000万美元左右；如果不用EDA，成本可能高达77亿美元。

目前，这个行业市场高度集中，Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）、Mentor Graphics（明导国际，2016年被德国西门子收购），国际三大巨头控制着80%以上的市场。

集成电路晶体管数量每18个月就会增加一倍，不同的制程阶段，有不同的EDA工具，22纳米至5纳米制程，主流工艺架构是FinFET。GAA属于下一代芯片工艺，是2纳米制程以下的主流工艺架构。

美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于3奈米以下半导体EDA软件、压力增益燃烧技术加入到商业出口管制清单。图为美国商务部长吉娜‧雷蒙多。(Jemal Countess/UPI/Bloomberg via Getty Images)

三大巨头产品都支持的最先进工艺，能达到2nm（纳米），而中国国内华大九天仅一款产品支持5nm，思尔芯的EDA产品仅支持10nm制程，其它仅支持28nm制程，与国际工艺相差甚远。

根据美国科技新闻网站Protocol的信息，在最近提交给美国证券交易委员会的季度文件中，Cadence第二财季有13%的收入来自中国，Synopsys有17%的收入来自中国。但这些文件中并没有说明Cadence或Synopsys的收入中，有多少来自GAA工艺软件。

有分析认为，由于中国公司还在突破5纳米和7纳米制程，美国断供EDA短期之内对中国影响不大。目前，涉及GAA工艺进行芯片生产的，主要是三星和台积电，当这两家公司与中国公司在GAA工艺上进行商业合作，就会受到限制。

限制中共研发下一代芯片技术

美国GAA工艺的EDA出口禁令，主要是限制中共发展下一代芯片技术的能力，同时扩大中国芯片行业与国际之间的差距。

因为最新的GAA工艺EDA软件，一方面能够提高计算能力，一方面能降低能耗，是所有芯片制造商无法绕过的一个门槛，对厂家之间的竞争非常关键，能够扩大台积电或英特尔等厂家的竞争优势。

美国EDA出口禁令在中国大陆引起了广泛讨论，有评论认为：“美国该政策限制就是3nm以下研发设计软件的售卖，不仅从光刻机制造和交付上，也从设计源头上对中国自主芯片设计生产进行封杀。”

战略与国际研究中心（CSIS）的高级顾问威廉‧莱因施（William Reinsch）告诉Protocol说：“（中国）正在谈论的（芯片自主），确实是对美国技术优势的一种直接挑战。我认为拜登想出了应对这种挑战的最好办法是跑得更快，这是方程式中更重要的部分。但在国际政治和经济方面，沿途绊倒他们是可以的。”

一位Nvidia设计专家对《南华早报》表示，“与全球同行相比，中国在EDA软件方面有很大的差距，Synopsys和Cadence已经花了至少30年的时间，建立他们在这个领域的专业知识，中国在短期内赶超的可能性很小。”

这也是美国对中共技术限制的一次重大升级，到目前为止，这些限制主要集中在芯片制造设备上。

比如，不久前设备制造商KLA和Lam Research透漏，已接到美国商务部的通知，美国正在扩大向中国出售能够进行14纳米制造逻辑芯片工具的禁令。

8月9日拜登签署的《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act），芯片公司若获得美国政府补助，未来10年将不能扩大在中国或其它受关注国家的先进芯片生产。

2022年8月9日，总额高达2,800亿美元的《芯片与科学法案》经拜登签署生效，为美国国内半导体行业提供巨额资金的激励措施，并资助科学研究。(Chip Somodevilla/Getty Images)

美国安全和新兴技术中心（CSET）2021年发布的一份《确保半导体供应链的安全》（Securing Semiconductor Supply Chains）报告，报告说：先进的芯片业产业链一直掌握在美国及其少数民主盟友手里，中（共）国历来被排除在外。中（共）国一旦成功制造出最先进的芯片能力，会给美国和国际秩序的安全带来风险，中（共）国可能会以危险和破坏稳定的方式，使用这些技术（如启动军备竞赛）或侵犯人权和民主价值观（如加强监控和其它专制主义友好技术）。

在CSET报告中，详细描述了减缓中（共）国发展先进芯片的“卡脖子点”，报告共设立了3个目标（减缓中共建造芯片厂、减缓中共提高芯片设计能力、控制芯片）和8项措施（控制先进的光刻机、芯片材料、芯片设计EDA、芯片出口等），这些工具可以进行自由组合，确保中（共）国无法建立起能够抗衡西方的本土芯片能力，而美国和民主盟友能够加强这种能力。