大陆四年内将投晶圆110亿美元 台商可掌握商机

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【大澳门威尼斯人赌场官网4月3日讯】(中央社记者吴淑美新竹科学园区2002年4月3日电)工研院经资中心主任王弓今天指出,中国大陆未来四年内将增加6-8吋晶圆生产线,预估总投资金额 110亿美元,其中8成用于购置设备,2003年大陆半导体设备需求市场达35亿美元,大陆自给率低于10%,台商可发挥优势掌握商机。

经济部与国科会精密仪器发展中心今天共同主办“半导体制程设备产业策略论坛会议”,王弓以“两岸半导体产业发展对设备业的影响”为题发表演讲。他指出,截至2001年为止,中国大陆共有21座晶圆厂,25条生产线,不过其中 8成是 4-5吋的晶圆生产线,上海华虹NEC是唯一 8吋量产线,1999年大陆才迈入0.3微米制程,与先进水准落差10年。

大陆2002年至2005年预估将新增 15-20条 6-8吋生产线,主要是以0.25微米以下制程为主,这些晶圆厂包括上海宏力半导体、天津摩托罗拉、中芯国际集成电路、北京华夏半导体等共 5座8吋厂(中芯两座 8吋厂),以及北京讯创集成电路、珠海南科集成电路、成都国腾通信集成电路等 3座 6吋厂。

王弓说,大陆从 2002-2005年将投资约 110亿美元于晶圆厂,其中 8成将用于购置设备,年平均需求20亿美元,2003年设备需求约35亿美元,2010年为50亿美元,大陆本土设备厂商规模小,2000年设备总销售值为2050万美元,自给率低于 10%。

他指出,大陆当地二手设备的翻新、维修与零组件市场需求很大,手动或半自动封装设备发展潜力仍大,台湾厂商可作为国际设备大厂西进伙伴,以厂商结盟或资源整合,提供整体行销与服务,藉开放半导体产业登陆,延伸服务范围。

(//www.dajiyuan.com)


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