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台湾半导体产业 SEMI预估3年后达3兆元

(左起) 联华电子总经理简山杰、日月光总经理暨执行长吴田玉、科技部部长陈良基、钰创科技创办人暨董事长卢超群、SEMI台湾区总裁曹世纶、国家实验研究院院长王永和等产官先进齐聚交流,共同探讨台湾半导体的趋势未来与挑战。(科技部提供)

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【大澳门威尼斯人赌场官网2018年09月03日讯】(大澳门威尼斯人赌场官网记者陈懿胜台湾台北报导)国际半导体产业协会(SEMI)3日举行国际半导体展前记者会,国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年台湾半导体产值预估约成长6%,约新台币2.61兆元,预估2021年产值将达到3兆元台币规模。

陈良基致词表示,台湾在IC制造居全球第一、封测居第一、IC设计居第二,台湾为半导体业贡献良多,相对的受惠也很大,很多科学家不断突破,才会有半导体的成就。

陈良基说,我们预期AI人工智慧将会是半导体产业下一个蓝海,人工智慧的应用将无所不在,其发展的核心就是半导体,台湾实力坚强的半导体产业成为最大的优势。因此,科技部这两年积极在布局台湾的AI策略,期待台湾在这一波蓝海崛起中取得领先地位,也更能激发新一代的年轻学子投入半导体产业。

国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶表示,今年SEMICON Taiwan已经跃升为全球第二大半导体展,聚焦半导体五大新兴应用-物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势发展,透过更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合,期望拓展更多合作与商机,共创台湾半导体产业另一个成功的高峰。

SEMI产业分析总监曾瑞榆表示,台湾半导体产值今年预估约成长6%、到2.61兆台币,台湾在IC制造与封测业排名皆居全球第一,IC设计居第二,记忆体居第四,整体产值在全球仅次美国、韩国,排名第三。

曾瑞榆说,今年晶圆代工业约成长到5%,记忆体超过3成,带动今年台湾半导体产业表现相对稳定成长。明年台湾半导体产值预估可成长8%,2020到2021年约成长6%,2021年产值将达到3兆元。

联电总经理简山杰表示,半导体产业未来的成长驱动力有很多,包括5G、物联网、无人车、还有先进技术驱动AP基频和ASIC发展。虽然先进技术成本愈来愈高、技术障碍愈来愈难,但台湾晶圆代工和IC设计成长性还是很高,不仅有有很好的经验、独立研发能力、产能支援、工业4.0和半导体的生态系,都有助于台湾晶圆代工发展。

日月光总经理暨执行长吴田玉表示,台湾封装测试产业须彻底颠覆旧有思维,自商业价值、竞争合作、创新设计、经济效益四大方向,以争取台湾产业的国际话语权,方能迈向台湾半导体产业永续成长。

钰创科技创办人暨董事长卢超群表示,半导体产业面临重大转捩点,他呼吁政府强化产业推动力道,由产官学研共同联手,透过“智慧(Intelligence)”与“数据(data)”两大市场趋力,抢占上兆美元全球晶圆产值商机。

责任编辑:王愉悦

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