iPhone 7晶片结新欢?苹果英特尔有隐情

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【大澳门威尼斯人赌场官网10月17日报导】(中央社台北17日电)苹果(Apple)和英特尔(Intel)隐情被抓包吗?国外媒体报导,双方可能在明年iPhone 7的LTE晶片越走越近,苹果也想开发系统单晶片,英特尔晶圆代工有机会参一脚。

国外网站媒体venturebeat.com引述消息人士报导,英特尔现在有上千名员工,正在为2016年苹果计划推出的iPhone 7新品,整备4G LTE数据机晶片(modem chip)。

报导指出,英特尔正全力以赴供应2016年苹果新款iPhone 7数据机晶片。若情况顺利,英特尔有可能替苹果的系统单晶片(SoC)提供并制造LTE数据机晶片。

相关晶片可能是今年底预计出货、明年逐步为市场采用的7360 LTE数据机晶片。

英特尔的LTE数据机晶片,主要在德国慕尼黑研发,英特尔在2011年收购德国晶片大厂英飞凌(Infineon)旗下行动通讯部门。

消息人士透露,苹果工程师团队近期曾到慕尼黑出差,与英特尔在当地的工程师合作开发7360 LTE数据机晶片。

苹果也从当地英特尔的LTE晶片部门,挖角部分关键的无线通讯工程师到苹果任职,透过这些工程师与英特尔在LTE晶片持续合作开发。不少前英飞凌的无线通讯工程师,也加入苹果团队参与相关合作计划。

消息人士指出,英特尔规划一个团队专门来处理苹果客户,因为这个计划对英特尔未来在行动市场的发展相当重要,计划本身也相对复杂,这可以因应苹果的高标准要求。

消息人士指出,在LTE数据机晶片,苹果和英特尔应该还没有正式签订合约。

目前高通(Qualcomm)的LTE晶片已被广泛应用在所有的iPhone系列数据机内。苹果在2016年推出的新款iPhone,相关LTE数据机晶片可能采用两个供应来源,一个是高通,另一个应该是英特尔。

先前国外媒体就引述分析师消息点名,英特尔可望拿下iPhone 6S/6S Plus半数的数据机晶片订单,不过根据科技网站拆解报告来看,英特尔的LTE数据机晶片还没有打进iPhone 6S/6S Plus供应链。因此英特尔究竟能不能成为新款iPhone 7的LTE晶片供应商,可能还要再观察。

此外,苹果在系统单晶片(SoC)领域,可能也有新规划。

Venturebeat引述消息人士透露,苹果有意开发系统单晶片,将自己开发的AX系列处理器和LTE数据机晶片整合在一起,可提升处理效能并降低功耗。

消息人士指出,苹果的系统单晶片可能会打上自己的品牌,内建的LTE数据机晶片,有可能请求英特尔的技术专利授权。

苹果在晶片垂直整合技术上已经累积不少经验,例如iPhone 6S的A9处理器就整合了M9绘图处理晶片。

报导推测,苹果若要开发系统单晶片,可能会采用英特尔的14奈米高阶晶圆代工制程。消息人士指出,苹果对于英特尔的14奈米制程和下一阶段10奈米制程,相当有兴趣。

苹果A9处理器委由台积电和三星代工、效能哪个比较好的争议未歇,现在传出苹果跟英特尔相互眉来眼去,时机真巧。究竟苹果和英特尔之间能否修成正果,对台积电和三星会产生怎样的影响,就让我们继续看下去。

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