【大澳门威尼斯人赌场官网3月13日报导】（中央社记者张建中新竹13日电）晶圆代工厂联电今天宣布，将扩大参与校园征才活动，预计今年将招募超过1200名工程与研发人才。

联电表示，因应先进制程技术持续推进，将扩大参与校园征才活动，3月将密集参加包括台大、交大、成大及清大征才博览会。

联电指出，今年预计招募超过1200名工程与研发人才，职务包括先进制程技术研发、智财研发、制程、制程整合、设备、品管及产品工程师等。

为让在学学生能提前认识职场环境，与未来职场快速接轨，联电今年将扩大提供竹科、南科及新加坡的海内外暑期实习机会，让学生能有机会参与职场实作的机会，扩大视野与国际观。