【大澳门威尼斯人赌场官网10月18日报导】（中央社记者钟荣峰台北18日电）苹果新款iPhone 6和iPad Air 2，带动Touch ID指纹辨识风潮。包括日月光、南茂、颀邦以及鑫晶钻等台厂，有机会搭上顺风车。

苹果(Apple)持续热销的iPhone 6和iPhone 6 Plus，以及17日甫问世的平板iPad Air 2，都具备Touch ID指纹辨识功能，可望带动另一波指纹辨识按键应用风潮，预期包括三星(Samsung)、华为(Huawei)以及其他非蘋阵营智慧型手机和平板新品，也将扩大采用指纹辨识功能。

市场研究机构IHS预估，指纹辨识感测相关营收进一步带动手持装置和平板电脑动作感测应用，预估到2020年，相关营收规模可接近17.5亿美元。

主要指纹辨识晶片厂商包括Authentec、Validity和Fingerprint Cards AB(FPC)，其中苹果在2012年7月收购Authentec，预期苹果iPhone 6、iPhone 6 Plus以及iPad Air 2，持续采用Authentec指纹辨识晶片设计。

非蘋阵营智慧型手机主要采用Validity的指纹辨识晶片设计。先前Validity已由触控晶片设计大厂Synaptics并购。

从半导体上游供应链价值活动来看，Authentec和Validity晶片都交由台积电晶圆代工。

在苹果阵营部分，AuthenTec委由台积电8吋厂晶圆代工，台积电交由精材科技和中国大陆晶方半导体进行RDL制程。

从后段封装来看，日月光旗下环电采购材料和晶圆，价值链活动来到日月光打线接合，完成系统级封装(SiP)，再交由富士康完成贴合作业。

在非蘋阵营部分，Validity指纹辨识晶片由封测大厂南茂提供8吋金凸块晶圆和卷带式薄膜覆晶(COF)封装。

包括中兴、华为、酷派、联想等中国大陆品牌智慧型手机，预期也将扩大采用指纹辨识功能。

从技术整合来看，电容式触控、LCD驱动IC和指纹辨识晶片将进一步整合，采用COF封装，后段封测南茂和颀邦有机会顺势吃补。

例如Synaptics积极与中国大陆欧菲光电合作，F-敦泰从电容式触控和LCD驱动IC深化布局指纹辨识技术等，可预见未来电容式触控IC、LCD驱动IC和指纹辨识技术整合的趋势。

苹果新品Touch ID指纹辨识功能，相关指纹辨识按键采用蓝宝石基板材料。包括鑫晶钻和晶美等台厂，成为苹果iPhone 6、iPhone 6 Plus和iPad Air 2指纹辨识按键蓝宝石基板材料的主要供应商。相关蓝宝石镀膜加工，持续委由苹果主要合作伙伴蓝思科技与伯恩光学代工。

包括苹果iPhone 6和iPad新品的后镜头保护盖，也将采用蓝宝石基板材料，预期蓝宝石基板台厂在中国大陆的产线，可能一并加入供货行列。

市场预期，蓝宝石材料在手机应用的产值规模，到2018年可达30亿美元。

整体观察，苹果 iPhone 6和iPad Air 2扩大采用指纹辨识功能，将进一步带动指纹辨识应用在智慧型手机和平板电脑的渗透率。半导体封测和蓝宝石基板台厂已准备就续，可望搭上这班顺风车。