【大澳门威尼斯人赌场官网1月13日报导】（中央社记者钟荣峰台北13日电）IC封测大厂硅品表示，黄历新年后计划分批招募1000名到2000名新进员工。

硅品主管表示，今年黄历新年后，计划分批逐步招募新进员工，预估今年招募新进员工人数，约在1000名到2000名。

硅品主管指出，今年包括彰化厂、新竹营业单位和台中潭子厂，都有招募新进员工的需求。

在新进员工起薪部分，硅品主管指出，理工科系背景研究所毕业的新进间接人员，起薪大约在新台币3万4000元以上，视技术背景和实际需求，起薪甚至可到4万6000元左右。

硅品主管表示，理工科技背景大学毕业的新进间接人员，起薪可在2万8000元以上，视技术背景和实际需求，起薪甚至可到3万8000元左右。

硅品计划今年资本预算96亿元，规划主要用在晶圆凸块(Bumping)、覆晶(Flip Chip)封装和测试机台等高阶封装制程与测试产能扩充，部分也会投入3D IC等研发费用。

硅品先前表示，今年资本支出规划延续去年资本支出，对于今年产业表现依旧正向看待。

硅品将在1月27日举办线上法人说明会，市场预期董事长林文伯将对今年上半年半导体产业景气释出最新看法。