【大澳门威尼斯人赌场官网8月28日报导】（中央社记者韦枢台北28日电）工研院成功在现有的玻璃基板上，利用FlexUP技术涂布PI材质，烧制完成后即可从基板上剥离触控感测器，即成为可挠式超薄触控面板，未来应用范围极大。

“Touch Taiwan 2013”今天开展，工研院以“智慧生活、触动未来”(Smart Living,Touch the Future)为主题，展出多项显示与触控所需材料、设备、制程及新兴应用的关键技术。

其中可挠式触控感测器与触控面板最具市场潜力。工研院影像显示科技中心副主任陈来成表示，可携式电子产品持续朝向更轻薄方向前进，但最大的缺点是硬梆梆、不可弯曲、占空间、不够轻薄，不过若是导入软性显示器后，未来更能设计出可弯曲与折叠式的行动装置产品，应用范围超级大。

陈来成指出，工研院藉由研发多年，并有国内外从材料到制程多项专利的“多用途软性电子基板技术”(FlexUP)，在传统的玻璃基板上先涂上一层“离形层”与PI(聚酰亚胺)高透明塑胶基板材料。

接着在这个基板上成功制作出厚度仅0.01mm到0.02mm的触控感测器，取下后接着整合防刮保护层后，即完成可弯曲与折叠式的超轻薄触控面板。

他说，利用这项技术制作出来的可挠式超轻薄触控面板，原先担任载具角色的玻璃基板可以重复使用；而超轻薄触控面板不但可应用于腕戴式的创新产品，可折叠收纳的手持行动装置也将指日可待，同时也能贴合于现有的强化玻璃，应用于既有可携式电子产品所需的轻、薄、高强度触控面板。

陈来成表示，未来工研院还要克服大量生产的技术，同时亦有多家下游3C商品大厂表示极高兴趣，并积极催促触控面板厂加快引进脚步，制作出新一代可弯曲与折叠式的超轻薄触控面板，快速研发各式手机、平板电脑、及行动装置。