【大澳门威尼斯人赌场官网11月7日报导】（中央社记者钟荣峰台北7日电）封测大厂日月光今天宣布与英飞凌科技(Infineon)合作，跨入汽车电子产品封装测试制造服务。

日月光表示，这次合作将铜打线封装制造运用在汽车微电子控制元件的方型扁平式封装(QFP)产品。

日月光集团营运长吴田玉指出，这次合作协议是日月光技术蓝图跨入另一里程碑，在汽车市场采用铜打线晶片，需要高标准品质保证。日月光与英飞凌科技的合作，将让日月光有机会学习世界级半导体汽车制造的高标准技术。

英飞凌科技汽车电子微控制器元件事业部副总裁兼总经理雪佛（Peter Schaefer）表示，将铜打线QFP产品运用在汽车微控制器上，有助强化英飞凌在汽车市场竞争力。

日月光表示，铜打线制程成为半导体产业的主要动力之一，是黄金价格的上升，以成本考量铜打线在封装制造上具竞争力，及优良的导热与导电性能。

日月光自2008 年推动铜打线以来，出货量已超过25亿颗铜打线封装产品。