【大澳门威尼斯人赌场官网11月22日报导】（中央社记者钟荣峰台北22日电）封测大厂硅品持续推动银打线封装。工研院产经中心(IEK)表示，封装银打线具有高产出等优点。

封测大厂硅品持续推动银打线封装，硅品表示铜打线和银打线占整体打线比重，可继续缓步上升。

硅品第3季铜打线和银打线占硅品整体打线营收比重持续超过7成，达到72.4%；第2季此一比例为70.6%。

硅品认为，银打线品质控制较好，中国大陆二线厂商，已多采用银打线封装；银打线封装毛利率和铜打线封装相差不多，产品平均价格(ASP)也一样。

工研院产业经济与趋势研究中心指出，银打线封装具有各项优点，包括良好的接合(bonding)操作性、更短的机台参数设置时间、更高的产出、不须使用高阶打线机、储藏时间较长等。