【大澳门威尼斯人赌场官网10月19日报导】(中央社记者钟荣峰台北19日电)美商赛灵思(Xilinx)下修会计年度第3季财测。法人表示,对封测大厂硅品和IC载板厂景硕第4季营运影响,有待观察。
可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片设计大厂赛灵思日前公布2013年会计年度第2季财报,营收5.439亿美元,季减7%,年减2%;预估会计年度第3季营收将季减1%到5%,毛利率预估约66%。
赛灵思下修2013年第3季财测,法人表示,对硅品和景硕影响,有待观察。
法人表示,硅品不仅获得赛灵思网通应用FPGA封测订单,也取得赛灵思高阶28奈米FPGA晶片封测订单,赛灵思是硅品主要客户之一。
赛灵思也是景硕前5大主要客户之一,法人表示,赛灵思占景硕整体营收比重约1成,景硕供应赛灵思FPGA产品所需BT材质的覆晶球闸阵列装(FC-BGA)载板。
法人指出,赛灵思成功切入4G LTE基地台,景硕也可望延续以往合作关系,取得赛灵思4G LTE基地台FPGA晶片关键IP授权。
赛灵思下修会计年度第3季财测,法人表示,对日月光和晶圆测试探针卡供应商旺硅影响轻微,赛灵思占日月光营收比重远低于1%,也不在旺硅前十大客户之内。