【大澳门威尼斯人赌场官网7月24日报导】(中央社记者张建中新竹24日电) 国内重量级半导体厂法人说明会本周起跑，因库存水位过高，半导体业第 3季恐将旺季不旺，目前已成各界共识，而库存调整何时结束将是市场关注焦点。
半导体封测厂硅品及手机晶片厂联发科法说会即将在27日登场，为重量级半导体厂法说旺季揭开序幕。
随后，晶圆代工龙头厂台积电将在28日举办法说会；网通晶片厂瑞昱及IC设计服务厂智原将在29日召开法说会。
晶圆代工厂联电与封测厂日月光将陆续在8月3日及4日举办法说会；IC设计厂联咏与原相法说会将同时在8月5日举办。
半导体业界普遍认为，市场库存水位攀高，第3季恐将面临库存调整影响。
外资法人也预期，日本大地震后，市场在缺料疑虑下，纷纷在第 2季拉高库存，恐将冲击包括IC设计、晶圆代工及封测业等第 3季营运表现低于传统季节性水准。
摩根士丹利即预估，晶圆代工厂第3季业绩恐将季减5%至15%，IC设计厂将仅季增0%至5%。高盛证券与麦格理证券也一致预期，台积电第3季业绩恐将较第2季滑落个位数。
尽管麦格理与摩根大通对硅品第3季营运表现预估不同调，其中，摩根大通预期，硅品第3季业绩恐将季减1%；麦格理看好硅品与日月光第3季业绩可望同步较第2季成长，只是成长幅度将约3%至5%，将低于季增7%至13%的季节性水准。
高盛、摩根大通与三星证券一致看好国内IC设计龙头厂联发科第3季业绩可望较第2季成长，成长幅度将约5%至15%。
随着第 3季营运表现恐将旺季不旺逐步成为各界共识，库存调整能否如外资预期在第3季结束，需求自第4季顺利回升，将是市场关注焦点。
此外，晶圆代工厂台积电与联电在去年及今年上半年大举投资扩产后，第 2季起开始面临需求未能同步增加，毛利率遭到压缩的问题，2公司是否缩减资本支出，放缓扩产脚步，也将是市场关注的焦点之一。
硅品与日月光在铜制程的发展状况，及毛利率表现，仍持续受到关注。
联发科新款手机单晶片MT6252、3G手机晶片、类智慧手机晶片及4合1无线晶片等产品出货状况，另外，毛利率能否止跌回升，也是焦点之一。
