【大澳门威尼斯人赌场官网1月14日报导】（中央社记者张建中新竹14日电）晶圆代工厂台积电去年研发支出金额 9.45亿美元，年增44%，一举跃居全球半导体厂前10名之列。

市调机构 IC Insights报告指出，因晶圆代工模式成功，及整合元件制造 (IDM)厂扩大转进轻晶圆厂模式，带动台积电研发支出跃增。

IC Insights表示，IDM及无晶圆供应商一般投入营收的 15%至20%研发，晶圆代工厂仅约投入营收的 5%至10%在研发。

台积电去年研发支出金额9.45亿美元，较2009年大幅增加44%，占营收比重约 7%；台积电研发支出金额在全球半导体厂排名自2009年的19名，大幅推进至去年的第10名。

台积电为首家纯晶圆代工厂研发支出金额挤进全球前10大半导体厂之列。IC Insights预期，台积电今年研发支出金额将逾11亿美元，将较去年再增加2成。