【大澳门威尼斯人赌场官网9月12日报导】(中央社记者张建中新竹12日电)半导体厂8 月业绩出炉,营收创历史新高的家数较7月锐减一半以上,旺季不旺效应逐步扩大。其中,IC设计业影响程度最大,晶圆代工业表现则相对稳定。
欧美市场需求持续疲弱不振,加上系统厂为防缺料,已纷纷在上半年大举储备库存,致第3季半导体厂普遍面临客户去化库存,需求旺季不旺的窘境。
在这波库存调节,IC设计业首当其冲,部分IC设计厂7月已开始出现业绩滑落情况,8月业绩下滑情况进一步扩大。
根据统计,7月仍有网通晶片厂雷凌 (3534)、九旸(8040)、面板驱动IC厂旭曜 (3545)、消费性IC厂义隆(2458)、佑华 (8024)、电源管理晶片厂通嘉 (3588)及设计服务厂智原 (3035)等7家厂商营收创历史新高纪录。
8月营收续创历史新高的IC设计厂,仅剩旭曜1 家;雷凌、智原及义隆8月业绩同步较7月下滑个位数,九旸、佑华及通嘉8月业绩更较7月下滑16%至17%,显示系统厂调节库存持续影响IC设计厂营运表现。
尽管IC设计厂在6、7月已陆续感受到客户需求降温,库存水位拉高,但仍不敢贸然随即减少晶圆下单投片,以免市场需求回温,再度面临拿不到晶圆代工产能的窘境。
晶圆代工厂第3季营运表现因而相对稳健,包括台积电 (2330)、联电 (2303)、世界先进 (5347)及汉磊(5326)等7、8月业绩同步逐月攀高;7月业绩创历史新高的台积电与汉磊,8月业绩同步再创新高纪录。
后段封测方面,由于交期远比晶圆代工的1.5至2个月短,IC设计厂因应市况变化,已开始缩减封测下单,致部分封测厂业绩开始滑落;京元电 (2449)与颀邦(6147)8月营收即已中止创新高趋势,同步较7月下滑2%至4%。
展望未来,第4季时序逐渐步入传统淡季,且供应链年终库存管控将更趋严谨,不仅IC设计厂第4季业绩恐将较第3季再滑落外,连第3季营运表现相对稳健的晶圆代工厂,第4季也将难以避免产能利用率下滑情况。
记忆体封测厂力成 (6239)及华东 (8110)因受惠客户制程转换效益显现,产出增加,第3、4季业绩可望持续逐季攀高,是半导体业中少见第4季营运展望依然乐观的族群。