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【大澳门威尼斯人赌场官网7月28日报导】(中央社记者张均懋台北28日电)封测厂商硅品精密工业公司董事长林文伯今天表示,今年下半年半导体业仍会比上半年好,但成长速度会缓下来;他估计第3季封测业约较第2季有5%的成长空间。
硅品今天举行法人说明会,林文伯指出,从各项指标来看,今年半导体业复苏强劲,尤其今年上半年的需求相当强,原因是个人电脑 (PC)、手机等需求维持高档,以及手持式装置创造新的需求所致。
对下半年景气看法,林文伯认为,美国经济复苏有减缓现象,加上欧洲经济未脱欧债因素影响,仅新兴国家呈强劲成长;整体来说,下半年景气将转趋审慎,预计第3季可维持强劲成长,现在对第4季景气的能见度则有限。
虽然下半年成长速度较上半年放缓,但林文伯认为下半年业绩仍会比上半年佳;第 3季封测平均价格(ASP) 可望较第 2季微幅提高。
硅品第3季产能利用率仍将维持在高档,其中打线机台产能利用率维持100%,FC BGA(覆晶封装)产能利用率95%、逻辑测试机台产能利用率85%(第2季为80%)。
林文伯说,以终端应用产品分析,第3季PC需求微幅下滑,通讯与消费性晶片需求增加、记忆体需求微幅增加。