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【大澳门威尼斯人赌场官网6月24日报导】(中央社记者张建中新竹24日电)半导体封测厂硅品董事会今天决议,将今年资本支出计划调高至新台币210亿元。
硅品董事长林文伯看好半导体业稳健向上成长趋势不变,未来3到5年表现将优于过去3到5年;为掌握产业成长商机,硅品决定加码投资扩产。
林文伯在15日股东常会后接受媒体访问时即透露,硅品今年资本支出金额将自原先的4.5亿美元,至少调高到6亿美元。
硅品董事会今天决议,资本支出计划调高至新台币210亿元,调幅近5成。
硅品董事会同时决议,配息基准日为7月18日,每股配发2.58元现金股息。